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BM810是一种低粘度、自熄、透明的RTV硅胶化合物，属于加成型有机硅灌封胶，可以深层固化，固化后成水一样透明的硅胶。BM810具有很高的透明度和密封性能，可用于零件的防水密封和防震的需要，灌封好后可清晰查看内部元件，返修方便，BM810可通过提高温度加速固化。
固化前性能参数： BM810A BM810 B
颜色， 透明 透明
粘度（cps） 1000 1000
比重 1.02 0.98
混合比率（重量比） 1: 1
混合后粘度（cps） 2，000
混合后比重 1.00
操作时间（25℃） 1.5小时
凝固时间（25℃） 24小时
保质期（25℃） 36个月
固化后性能参数：
物理性能：
硬度、硬度测定，丢洛修氏A 45
抗拉强度（psi） 380
拉伸强度% 85
抗拉扯强度Die B lb/in 20
线性收缩率% 0.17
热膨胀系数℃ 23×10-5
导热系数BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 1.50
有效温度范围℃ -60至204
电子性能：
绝缘强度伏特/mil（25℃） 500
绝缘常数1KHz 2.8
耗散系数1KHz 0.001
体积电阻率ohm-cm 1.5×1015
典型应用
功率元件灌封散热，传感器灌封，高温电源散热
控制模块元件灌封，功率模块灌封，绝缘
电路板封装，控制器灌封，绝缘，散热，固定
大功率元件灌封散热，传感器灌封，电源散热
混合说明：
1、称出所需的BM810。
2、按1：1的重量比称出所需的RTVS 901 PT-B。
3、充分混合，将容器的边、底角的原料刮起。
4、灌入元件或模型之中。
固化时间：
室温固化一天（25℃--24小时），或者65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
注意事项：
本品易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。
存储需知：
在使用前将材料充分搅拌，将材料存储于阴凉干燥处，保存期为3年。
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套
